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연질 포장 RFID, 지속 가능성, AI 및 자동화 동향

번호 검색 :0     저자 :사이트 편집기     게시: 2024-12-25      원산지 :강화 된

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연질 포장 RFID, 지속 가능성, AI 및 자동화 동향

Labelexpo 글로벌 시리즈 전시회는 미국 최대 라벨 및 포장 인쇄 기술 전시회인 Labelexpo Americas 2024에서 다양한 산업 분야의 새로운 트렌드와 기술을 선보일 것이라고 발표했습니다. 이번 전시회는 일리노이주 로즈몬트에 위치한 Donald E. Stephens 컨벤션 센터에서 9월 10일부터 12일까지 개최됩니다.

Labelexpo Americas 2024의 첫날 밤, 오프닝 나이트 파티에서는 라벨 및 포장 인쇄 분야에서 개인과 팀의 뛰어난 업적과 성과를 인정하는 것을 목표로 하는 라벨 산업 글로벌 시상식이 진행되었습니다.

Labelexpo Americas의 그룹 이사인 Tasha Ventimiglia는 '유연한 포장, 지속 가능성, RFID, AI 및 자동화는 현재 라벨 및 포장 인쇄 업계가 집중하고 있는 주요 트렌드이며, 이는 우리가 조직을 구성하는 주요 이유이기도 합니다. 예를 들어, FlexPack @ Labelexpo에서는 이러한 요구 사항에 필요한 모든 보조 장비, 열 라미네이션, 백 제조 장비, 재료 및 코팅을 포함하여 단기 주문, 부가가치가 높은 유연한 포장에 대한 기회를 참석자에게 보여줄 것입니다. 우리는 빠르게 성장하는 산업 분야를 모든 청중에게 선보일 수 있기를 기대합니다.


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